AI芯片狂飙！先进封装成印钞机，2026年市场炸裂581亿美元

先进制程扩产预期呈现出升温态势, 高端先进封装, 作为AI芯片的必选选项, 将会同步出现放量情况。中商 产业研究院的分析师作出预测, 在AI加速器订单持续拥有放量表现、HBM堆叠层数朝着12层以上不断演进、以及智能手机和汽车电子对于高集成度方案的需求得以提升的推动作用下, 2026年全球先进封装市场规模将会达到581亿美元，2030年市场规模会接近800亿美元。

根据MorganStanley的说法, 在主流高算力芯片里面, CoWoS以及与之配套的测试环节所具备的价值量, 已然快要接近先进制程芯片制造环节了, 其占芯片成本结构的比例为21%至25%, 进而对集成电路产业链价值分布进行了重新构建。在新一轮半导体上行周期的背景之下, 由AI需求所驱动的先进制程扩产与存储扩产形成共振, 这样就带来了封测设备的高景气度。国盛证券表明, 除了AI算力之外, 自动驾驶、高端消费电子、5G通信等领域, 同样也成为了先进封测的重要增长极。跟随下游应用结构, 从消费电子转变为高性能运算, 更先进的、更高价值量的封装技术, 所产生的需求将要迅速释放, 将会推动先进封测行业, 其收入以及利润规模, 进入快速扩张的时期。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

华天科技有着集成电路封装测试这一主营业务, 具备FC、TSV、Bumping、Fan-Out、PLP、2.5D、3D等先进封装技术, 当下, 公司在持续扩充包含存储芯片在内各个领域的封测能力。

盛合晶微的主营业务有中段硅片加工, 还有晶圆级封装, 以及芯粒多芯片集成封装, 基于多年来的研发投入, 还有技术积累, 公司在各个主营业务领域都形成了一系列有着自主知识产权核心技术的技术平台。

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